Adata apresenta um novo revestimento para placas de circuito impresso que melhora a dissipação de calor em 10%

6 meses atrás 77

A Adata anunciou que a partir do segundo trimestre de 2024 vai começar a usar um novo revestimento térmico nas placas de circuito impresso dos seus módulos de memória RAM DDR5. De acordo com a empresa, este revestimento consegue reduzir as temperaturas de operação em 8,5 graus celsius e oferece uma eficiência de dissipação de mais de 10%. No entanto, esta nova tecnologia não vai estar disponível em todos os produtos de memória da Adata.

O revestimento será usado é módulos de memória XPG com velocidades de 8000 MT/s ou superiores, incluindo os novos Lancer RGB e Lancer Neon RGB que vão estar disponíveis a partir do segundo trimestre de 2024.

A empresa diz que a sua solução de dissipação de calor para as placas de circuito impresso é uma máscara de solda optimizada que isola, dissipa e conduz o calor. O comunicado da empresa diz que este revestimento conseguiu reduzir em 8 graus a temperatura de um módulo de memória DDR5 a funcionar em overclocking em comparação com módulos sem o revestimento.

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