À medida que se torna cada vez mais difícil aumentar a densidade de transístores nos chips, os investigadores têm de optar por abordagens inovadoras, nomeadamente por arquiteturas diferentes, designs com base em múltiplos chiplets (componentes menores) e até chips à escala de toda a ‘bolacha’ de silício, como já fizeram os americanos da Cerebras. Agora, uma equipa da Academia de Ciências da China revelou ter conseguido o mesmo feito, ao criar um chip com 256 núcleos e explica ter planos para usar a mesma abordagem num chip de 1600 núcleos.
Numa publicação no Fundamental Research, a equipa revela que desenvolveu o Zhejiang Big Chip, um design de 16 chiplets (cada um com 16 núcleos baseados na arquitetura RISC-V) e ligados como num multiprocessador simétrico convencional. O desenho pode ser escalado para ter até 100 chiplets ou os tais 1600 núcleos de processamento.
Estes processadores são construidos segundo o método de fabrico de 22 nanómetros, presumivelmente pela Semiconductor Manufacturing International Corp (SMIC). O relatório da equipa explora os limites da litografia e da tecnologia de chips atual para realçar o potencial desta nova arquitetura, por forma a satisfazer as necessidades de computação.
“Para a computação atual e futura à exoescala, prevemos que a arquitetura hierárquica de chiplets seja uma solução poderosa e flexível (…) Dentro do chiplet, os núcleos comunicam com ligações de latência ultra-baixa, enquanto os entre chiplets são feitas ligações de baixa latência a beneficiar de tecnologia de empacotamento avançada”.
O Big Chip pode vir a tirar partido de outras soluções como computação ótica eletrónica, computação de memória próxima e memórias empilhadas 3D.
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